[发明专利]电路连接材料无效
| 申请号： | 200610146887.0 | 申请日： | 2005-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1970673A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 加藤木茂树;须藤朋子;伊泽弘行;汤佐正己 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J11/06;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接材料，其是为了电连接对置电路电极之间的电路连接材料，其特征是，含有两种或两种以上的自由基聚合性化合物、以及两种或两种以上的自由基聚合引发剂。
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