[发明专利]复合配线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610147049.5 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN1968569A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 上松博幸;宫越俊伸;小更恒 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明在组合陶瓷基板和树脂层的复合配线基板中，实现制造工序的简化的同时，实现尺寸精度和平面度的提高。复合配线基板具有：陶瓷基板(1)；与陶瓷基板(1)的至少一方的面接触而设置的树脂层(3)；以及贯通树脂层(3)的烧结金属导体(6)。制造复合配线基板的方法具有：在具有收缩抑制效果的薄片上形成的贯通孔内填充导电糊料得到导体形成用薄片的工序；在叠加导体形成用薄片和基板用生片的状态下进行烧成，得到在表面具有烧结金属导体的陶瓷基板的工序；从陶瓷基板表面除去具有收缩抑制效果的薄片的烧成物的工序；以及在陶瓷基板表面形成树脂层的工序。作为具有收缩抑制效果的薄片，可以使用收缩抑制用生片或包含碳酸钙的薄片。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合配线基板，其特征在于，具有：陶瓷基板；与上述陶瓷基板的至少一方的面接触而设置的树脂层；以及贯通上述树脂层的烧结金属导体。
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