[发明专利]一种NTC热敏电阻及其制造方法无效
| 申请号： | 200610147824.7 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1975940A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 余勤民;周欣山;沈十林;杨彬 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200086上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种NTC热敏电阻及其制造方法。一种NTC热敏电阻，为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件，其中，所述的多层生坯为陶瓷生片基体，在其内部形成有内部电极，使基体与内部电极形成致密结合，所述内部电极电极基料包含银、铅、铂、金粉末中的一种或以上的组合物，基料内含有质量比不大于20％的镍粉末。其制造方法为1.制备陶瓷生片基体；2.在陶瓷生片基体上涂覆内部电极；3.任意沉积涂覆或未涂覆内部电极的陶瓷生片基体形成多层生坯；4.多层生坯在最高烧结温度1000－1400℃下烧制；5.在烧制体外部形成端电极。优点是：内部电极与陶瓷基体形成有浓度梯度的含镍尖晶石层，从而增加NTC热敏电阻长期使用的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种NTC热敏电阻，为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件，其特征在于：所述的多层生坯为陶瓷生片基体，在陶瓷生片基体内部形成有内部电极，即在陶瓷生片基体上涂覆内部电极，使基体与内部电极之间形成致密结合，其中，所述的内部电极由包含银、铅、铂、金粉末中的一种或一种以上的组合物作为电极基料，电极基料内(按质量百分比计)含有不大于20％的镍粉末。
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