[发明专利]半导体硅片的清洗装置及清洗方法无效

专利信息
申请号: 200610147841.0 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN1986086A 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 张晨骋 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;H01L21/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 201203上海市张江高科*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种半导体硅片的清洗装置,包括清洗水槽和承载硅片的托架,其中,该装置还包括一个机械悬臂,该机械悬臂上设有至少一个超声波振荡发生器,其中,该机械悬臂可以伸入清洗水槽内运动,设在机械臂上的超生波振荡发生器在运动过程中提供超生波能量。本发明还提供一种半导体硅片的清洗方法。与现有技术相比,安装在机械悬臂上的超声波振荡器,可以随着机械悬臂的运动产生均匀的超生波能量,有效提高硅片表面超生波能量的均匀性,从而更好地去除硅片表面的微小颗粒,同时也减少由超生波能量不均造成硅片的损伤。本发明不仅可以有效提高生产效率,同时也不会带来过多额外的成本,并适用于业界广泛使用的清洗设备。
搜索关键词: 半导体 硅片 清洗 装置 方法
【主权项】:
1、一种半导体硅片的清洗装置,包括清洗水槽和承载硅片的托架,其特征在于:该装置还包括一个机械悬臂,该机械悬臂上设有至少一个超声波振荡发生器,其中,该机械悬臂可以伸入清洗水槽内运动,设在机械臂上的超生波振荡发生器在运动过程中提供超生波能量。
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