[发明专利]具有过流和ESD双重防护的表面贴装器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610148186.0 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1996591A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 吴国臣;侯李明;王军;刘玉堂;刘峰 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/60;H01L23/62;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200086上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明具有过流和ESD双重防护的表面贴装器件及其制法，为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法，其中，以PTC复合芯片为基材，在PTC复合芯片上加载ESD芯材，或者在经过层压制成的多层PTC复合芯片上加载ESD芯材，其中，PTC复合芯片为通过印制线路板工艺制成的表面贴装型元件基材。制法包括：(A)PTC复合芯片的制备：制成PTC芯材；金属箔片复合，制成PTC芯片；束辐照交联；通过印制线路板工艺制成PTC表面贴装型元件基材；(B)ESD芯材的制备：在PTC表面贴装型元件基材上制备预先设计好的图形；ESD芯材浆料涂覆于加工部位，固化。其优点是：实现一种元件集成了过流和ESD防护的双重功能，电容低，多功能，小型化，具应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 esd 双重 防护 表面 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有过流和ESD双重防护的表面贴装器件，包括PTC复合芯片，由高分子PTC芯材、贴覆于该芯材两表面的金属箔片电极、包覆在外侧的绝缘层及铜片构成，其特征在于：以PTC复合芯片为基材，在PTC复合芯片上加载ESD芯材，或者在经过层压制成的多层PTC复合芯片上加载ESD芯材，其中，PTC复合芯片为通过印制线路板工艺制成的表面贴装型元件基材。
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