[发明专利]一种热固性PTC热敏电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 200610148189.4 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1996513A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王强;侯李明;王军 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200086上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种热固性PTC热敏电阻器，为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法，其中，所述的导电高分子材料由热固性树脂、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方为：热固性树脂10－30％；固化剂10－30％；镍粉30－75％；其他添加剂5－10％，其中，所述的热固性树脂为环氧树脂或有机硅树脂或其组合物；所述固化剂为液态酸酐等；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。其制造方法包括：将各组分放入容器中于40－100℃水浴中高速搅拌5－60分钟；将制得的浆料填充于金属电极表面，再覆盖上另一层金属电极；模压定型后，高温固化，制得热固性高分子PTC板材；切割、焊接至成品。优点是：工艺简单、易行，制成品性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 ptc 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热固性PTC热敏电阻器，它由芯材、贴覆于芯材两面的金属箔片、焊接在该金属箔片外表面上的引脚构成，或再在外面包覆绝缘层构成，所述的芯材由导电高分子材料固化而成，其特征在于：所述的导电高分子材料由热固性树酯、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方按重量百分比为：热固性树酯 10％～30％固化剂 10％～30％镍粉 30％～75％其他添加剂 5％～10％其中，所述的热固性树酯为环氧树脂或有机硅树酯或其组合物；所述的固化剂为液态酸酐、脂肪族胺、脂肪族酰胺、芳香族叔胺、硼胺中的一种或其组合；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。
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