[发明专利]半导体芯片封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 200610148242.0 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101211881A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/36;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装结构，包括：引线框架和正装芯片，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的引线，管芯垫上有通孔且位于管芯垫边缘，正装芯片的基底相对面与管芯垫粘合且由键合线穿过通孔与引线电连接，正装芯片基底面上有散热器。上述半导体芯片封装结构，提高散热效率，进而提高了芯片的运作功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装结构，包括：引线框架和正装芯片，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的引线，其特征在于，管芯垫上有通孔且位于管芯垫边缘，正装芯片的基底相对面与管芯垫粘合且由键合线穿过通孔与引线电连接，正装芯片基底面上有散热器。
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