[发明专利]薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法无效
申请号: | 200610148260.9 | 申请日: | 2006-12-29 |
公开(公告)号: | CN101005733A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 孙卓 | 申请(专利权)人: | 上海芯光科技有限公司;上海半导体照明工程技术研究中心 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K13/00;F21S4/00;F21V23/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海三方专利事务所 | 代理人: | 吴干权 |
地址: | 200333上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及光电子器件技术领域,具体地说是一种薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法,其工艺步骤为:电路板表面镀铜膜;按设计的造型对铜膜进行图形化刻蚀处理;在作为电极的电路板铜膜连线表面镀锡膜,在非连线区域的铜膜表面镀高反射率的金属薄膜作为反光层;将LED芯片贴装焊接在具有连线的锡膜表面制得LED阵列;将具有散光结构的透明保护层罩住LED阵列形成光源模块;将光源驱动电路与光源模块相连而得到平面集成光源模块。本发明与现有技术相比,产品轻而薄;光源的光通量高;光源模块的可靠性和寿命提高;提高了光输出效率;制作工艺简单,易于规模生产,制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 半导体 照明 平面 集成 光源 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法,其特征在于其工艺步骤为:(1)电路板表面镀铜膜;(2)按设计的造型对铜膜进行图形化刻蚀处理;(3)在电路板铜膜连线表面镀锡,在非连线区域铜膜表面镀锡或镍或铝的高反射率的金属薄膜;(4)将LED芯片贴装焊接在具有连线的锡膜表面组成LED阵列形成LED单元模块,单元模块内的LED以串连方式相连接,而LED单元模块之间以并联方式相连接;(5)将具有散光结构的透明保护层罩住LED模块形成光源模块;(6)采用直流电或用整流或滤波的恒流电源将交流电转换为直流电作为驱动电路为光源模块供电;(7)将光源驱动电路与光源模块相连而得到半导体照明平面集成光源模块。
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