[发明专利]薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610148260.9 申请日: 2006-12-29
公开(公告)号: CN101005733A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 孙卓 申请(专利权)人: 上海芯光科技有限公司;上海半导体照明工程技术研究中心
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K13/00;F21S4/00;F21V23/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 上海三方专利事务所 代理人: 吴干权
地址: 200333上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及光电子器件技术领域,具体地说是一种薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法,其工艺步骤为:电路板表面镀铜膜;按设计的造型对铜膜进行图形化刻蚀处理;在作为电极的电路板铜膜连线表面镀锡膜,在非连线区域的铜膜表面镀高反射率的金属薄膜作为反光层;将LED芯片贴装焊接在具有连线的锡膜表面制得LED阵列;将具有散光结构的透明保护层罩住LED阵列形成光源模块;将光源驱动电路与光源模块相连而得到平面集成光源模块。本发明与现有技术相比,产品轻而薄;光源的光通量高;光源模块的可靠性和寿命提高;提高了光输出效率;制作工艺简单,易于规模生产,制造成本低。
搜索关键词: 半导体 照明 平面 集成 光源 模块 制造 方法
【主权项】:
1、一种薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法,其特征在于其工艺步骤为:(1)电路板表面镀铜膜;(2)按设计的造型对铜膜进行图形化刻蚀处理;(3)在电路板铜膜连线表面镀锡,在非连线区域铜膜表面镀锡或镍或铝的高反射率的金属薄膜;(4)将LED芯片贴装焊接在具有连线的锡膜表面组成LED阵列形成LED单元模块,单元模块内的LED以串连方式相连接,而LED单元模块之间以并联方式相连接;(5)将具有散光结构的透明保护层罩住LED模块形成光源模块;(6)采用直流电或用整流或滤波的恒流电源将交流电转换为直流电作为驱动电路为光源模块供电;(7)将光源驱动电路与光源模块相连而得到半导体照明平面集成光源模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯光科技有限公司;上海半导体照明工程技术研究中心,未经上海芯光科技有限公司;上海半导体照明工程技术研究中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610148260.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top