[发明专利]基板干燥装置及基板处理方法无效
| 申请号： | 200610148528.9 | 申请日： | 2006-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1967116A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 西浦笃德 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | F26B15/00 | 分类号： | F26B15/00;F26B3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不增加气压即能可靠地除去基板上残留的水滴的基板干燥装置以及基板处理方法。本发明的基板干燥装置具备对作为处理对象的基板(120)喷出流体的喷出口(112)，边使基板(120)和喷出口(112)相对移动，边从喷出口(112)喷出流体来干燥基板(120)，流体的喷出方向(B)中与基板表面平行的面上的分量和基板(120)相对于喷出口(112)移动的移动方向(A)斜交，流体的喷出方向(B)中与基板表面平行的面上的分量和移动方向(A)所成的角度，在位于喷出口上的任意部位的变化部(111)变化。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板干燥装置，具备相对于作为处理对象的基板喷出流体的喷出口，边使所述基板和所述喷出口相对移动，边从所述喷出口喷出所述流体，来干燥所述基板，其特征在于，所述流体的喷出方向中与所述基板表面平行的面上的分量和所述基板相对于所述喷出口移动的移动方向斜交，所述流体的喷出方向中与所述基板表面平行的面上的分量和所述移动方向所成的角度，在位于所述喷出口上的任意部位的变化部变化。
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