[发明专利]固态图像拾取器件及其制造方法无效
申请号: | 200610148534.4 | 申请日: | 2006-11-15 |
公开(公告)号: | CN1967808A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 内田干也;宫川良平 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 实现了一种元件图案被小型化的固态图像拾取器件及其制造方法,其中采用炉内退火工艺而不进行氮化栅氧化膜的工艺和主要热处理工艺中的快速热处理。根据本发明的固态图像拾取器件的制造方法包括以下步骤:通过热氧化半导体衬底来形成N沟道晶体管和P沟道晶体管的相应栅绝缘膜;形成P沟道晶体管的栅电极并且形成N沟道晶体管的栅电极使得最小栅长等于或小于0.3μm;利用栅电极作为掩模将杂质注入到半导体衬底中;并且对具有注入到其中的杂质的半导体衬底进行炉内退火。 | ||
搜索关键词: | 固态 图像 拾取 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种固态图像拾取器件的制造方法,该固态图像拾取器件在半导体衬底上包括以矩阵形式设置的多个像素、驱动所述多个像素的外围电路、N沟道晶体管、以及P沟道晶体管,该方法包括以下步骤:通过热氧化所述半导体衬底来形成所述N沟道晶体管和所述P沟道晶体管的相应栅绝缘膜;形成所述P沟道晶体管的栅电极并且形成所述N沟道晶体管的栅电极使得所述N沟道晶体管的所述栅电极的最小栅长等于或小于0.3μm;利用所形成的栅电极作为掩模,将杂质注入到半导体衬底中;并且对具有注入到其中的杂质的所述半导体衬底进行炉内退火。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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