[发明专利]可避免栓锁的半导体电路有效
申请号: | 200610148643.6 | 申请日: | 2006-11-22 |
公开(公告)号: | CN1959988A | 公开(公告)日: | 2007-05-09 |
发明(设计)人: | 布克林;陈科远 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭露一种半导体组件,其可以避免栓锁机制。关于一实施例,其包括第一N型区域、与第一N型区域相邻的第二N型区域、以及位于第一与第二N型区域之间的P型区域。在第一N型区域中配置有一个或多个P型金属-氧化物-半导体(PMOS)组件,在第二N型区域中配置有一个或多个PMOS组件,在P型区域中配置有一个或多个防护环。此半导体组件可以免于栓锁。 | ||
搜索关键词: | 避免 半导体 电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体电路,包括:第一掺杂区域,其中在该第一掺杂区域中配置有一个或多个半导体组件,且其耦合至第一供应电压;与该第一掺杂区域相邻的第二掺杂区域,其中该第二掺杂区域是N阱,其中有至少一P型金属-氧化物-半导体电容器配置,并耦合至第二供应电压,该第二供应电压大于该第一供应电压,其中在该第二掺杂区中,作为该P型金属-氧化物-半导体组件的基体拾取的N+区域下方配置有一个或多个深N型注入区域;以及位于该第一与该第二掺杂区域之间的P型区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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