[发明专利]在衬底上形成多层凸起的方法无效
| 申请号： | 200610148685.X | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1959531A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 萧喜铭;周安乐;黎戈 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;B41M1/12;G03F7/00;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于在衬底上形成多层凸起的方法，包含在衬底上沉积第一金属粉末，和有选择地熔化或者回流第一金属粉末的一部分以形成第一凸起。然后在第一凸起上沉积第二金属粉末，并熔化以在第一凸起上形成第二凸起。掩模板配置在衬底上方以选择熔化的金属粉末的部分，通过照射射束熔化金属粉末。在不需要任何湿化学制品的情况下形成多层凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 形成 多层 凸起 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在衬底上形成双层凸起的方法，包括：在衬底上沉积第一金属粉末；熔化第一金属粉末以形成第一凸起；在至少第一凸起上方沉积第二金属粉末；和熔化第二金属粉末以在第一凸起上形成第二凸起，其中第一凸起和第二凸起形成双层凸起。
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