[发明专利]评估显影能力的方法无效
申请号: | 200610148811.1 | 申请日: | 2006-12-28 |
公开(公告)号: | CN101211115A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 郁志芳;章磊;余云初;王跃刚 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;G03F7/20;G03F7/26;H01L21/027 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种评估显影能力的方法,包括下列步骤:在控片上形成光刻胶层;测量光刻胶层得到第一厚度;对光刻胶层进行显影;测量显影后光刻胶层得到第二厚度;将光刻胶层的第一厚度减去第二厚度,获得光刻胶层的厚度差,厚度差越大显影能力越强。经过上述步骤,评估显影机台显影能力的成本降低;同时不影响实际工艺中半导体器件的质量,成品率提高。 | ||
搜索关键词: | 评估 显影 能力 方法 | ||
【主权项】:
1.一种评估显影能力的方法,其特征在于,包括下列步骤:在控片上形成光刻胶层;测量光刻胶层得到第一厚度;对光刻胶层进行显影;测量显影后光刻胶层得到第二厚度;将光刻胶层的第一厚度减去第二厚度,获得光刻胶层的厚度差,厚度差越大显影能力越强。
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