[发明专利]包括变压器或天线的半导体封装有效
| 申请号： | 200610149499.8 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101026145A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 崔允硕;李稀裼 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括封装板和顺序堆叠在封装板上的多个半导体芯片。各半导体芯片均包括半导体基底和形成在该半导体基底上的开环形芯片线。开环形芯片线具有第一端部和第二端部。开环形芯片线的第一端部和第二端部通过连接件互相电连接，所述连接件和所述开环形芯片线构成螺旋形天线。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 变压器 天线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装，包括：封装板；多个半导体芯片，顺序堆叠在所述封装板上，各半导体芯片均包括半导体基底和形成在该半导体基底上的开环形芯片线，各开环形芯片线均具有第一端部和第二端部；连接件，电连接在不同半导体基底上形成的所述开环形芯片线的所述第一端部和所述第二端部，以形成螺旋形天线。
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