[发明专利]含有脲二酮基团、能够低温固化且含有季铵卤化物的聚氨酯组合物无效
| 申请号： | 200610149509.8 | 申请日： | 2006-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101139461A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | E·斯普伊罗 | 申请（专利权）人： | 德古萨公司 |
| 主分类号： | C08L75/06 | 分类号： | C08L75/06;C08K5/21;C09D175/06;C09J175/06;B05D7/06;B05D7/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;李连涛 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及含有脲二酮基团且能够在低烘烤温度下固化的聚氨酯组合物，涉及制备这种聚氨酯组合物的方法，以及它们用于制备塑料，尤其是涂料和粘合剂的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 脲二酮 基团 能够 低温 固化 卤化物 聚氨酯 组合 | ||
【主权项】：
1.含有脲二酮基团的高反应性聚氨酯组合物，其主要包括A)基于芳族、脂族、(环)脂族或环脂族多异氰酸酯和含有羟基的化合物的至少一种含有脲二酮基团的固化剂，其具有低于5wt％的游离NCO含量和1-35wt％的脲二酮含量，B)任选地，羟值为20-500mg KOH/g的含有羟基的聚合物，C)至少一种通式为[NR1R2R3R4]+[R5]-的催化剂，其中，R1-R4 同时或彼此独立地是烷基、芳基、芳烷基、杂芳基、烷氧基烷基，这些基团具有1-18个碳原子，并且各自是线性或支化的、非桥连或与其它R1-R4基团桥连的，形成单环、双环或三环体系，桥连用原子不仅可以是碳原子，也可以是杂原子，另外，各R1-R4基还可以具有一个或多个醇、氨、酯、酮、硫、氨基甲酸酯、脲、脲基甲酸酯基团、双键、三键或卤原子，R5为Cl、Br或I，使得C)项下催化剂的份额是组分A)和B)总量的0.001-5wt％。
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