[发明专利]迭层卡组合无效
| 申请号： | 200610149720.X | 申请日： | 2006-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101193135A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 何俊炘 | 申请（专利权）人： | 太思科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04Q7/32 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种迭层卡组合。通信终端的迭层卡组合包括做成标准SIM卡形状并具有第一啮合机构的交易卡；以及挠性SIM薄片，用于执行通信终端的通信作业，具有第二啮合机构，与交易卡的第一啮合机构啮合，使得挠性SIM薄片可迭层于交易卡上，以插入通信终端的标准SIM插槽，能有效整合多种用途。 | ||
| 搜索关键词： | 迭层卡 组合 | ||
【主权项】：
1.一种通信终端的迭层卡组合，包括：交易卡，做成标准SIM卡形状并具有第一啮合机构；挠性SIM薄片，用于执行该通信终端的通信作业，具有第二啮合机构，与所述交易卡的第一啮合机构啮合，使得该挠性SIM薄片可迭于该交易卡上，以插入该通信终端的标准SIM插槽。
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