[发明专利]一种匹配电容及应用匹配电容的印制线路板及阻抗匹配装置

摘要

本发明提供了一种匹配电容及应用匹配电容的印制线路板及阻抗匹配装置。所述匹配电容是通过PCB(印制线路板)实现，即在所述PCB包括的介质内部设有匹配接地导体，所述匹配接地导体与接地平面层连接，再与PCB的信号传输线构成平板式匹配电容，以拉近信号传输线到地之间的距离，使得信号传输线对地的电容增加。所述匹配电容可以在原有PCB结构内实现，而无需占用PCB上另外的布局面积。将该匹配电容应用于阻抗匹配装置，即通过并联的方式与阻抗匹配网络进行匹配后，可获得标准阻抗值，从而实现阻抗匹配。也就是说，本发明所述的匹配电容可应用于高频PCB中，成本低，经济性好。

主权项

1、一种匹配电容，通过印制线路板PCB实现，所述PCB包括介质及介质承载的信号传输线、以及介质表面的接地平面层与介质中的导体层，其中，所述信号传输线布置于导体层，其特征在于，所述的匹配电容包括信号传输线和匹配接地导体，其中：匹配接地导体设于介质内部，位于信号传输线与接地平面层间，并与接地平面层连接；且所述的匹配接地导体与PCB的信号传输线具有设定距离与设定重叠区。