[发明专利]用于冷却电气和电子电路的水冷块无效
| 申请号： | 200610149835.9 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1956648A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 约翰·W·安德博格;杉原宪幸 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王安武 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于带走由安装在电路板或其他衬底上的电气或电子部件产生的热的水冷块和所附冷却管道。冷却管道通过粘接剂或其他合适材料附装到水冷块，并且不象过去已经使用的那样定位在机械加工到水冷块的表面中的槽内。本水冷块和冷却管道的独特设计去除了在水冷块中机械加工昂贵的槽的需要，从而降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 电气 电子电路 水冷 | ||
【主权项】：
1.一种用于冷却电路板中的至少一个发热电气或电子电路的装置，包括：(a)至少第一水冷块，所述第一水冷块包括构造为与所述电路板接合或相邻于所述电路板定位的第一表面，所述第一水冷块还包括至少第二表面；(b)至少第一冷却管道，所述第一冷却管道包括至少第一腔体和外表面，所述至少第一腔体构造为通过其输送液体，使得所述液体不从所述管道或不通过所述管道泄漏到其所述外表面；其中所述至少第一冷却管道可操作地接合并附装到所述水冷块的所述第二表面，所述水冷块的所述第二表面不包含用于将所述至少第一冷却管道容纳在其中的空洞、凹部或槽，所述第一冷却管道构造为当所述液体通过其流动时，将由所述电气或电子电路产生的热的至少一部分带走。
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