[发明专利]刚性-柔性印刷电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610149844.8 申请日: 2006-10-27
公开(公告)号: CN1956624A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: 赵亨周;慎一云;金宏植;金河一;尹畅晤;安东基;李亮制 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 李伟
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及刚性-柔性印刷电路板及其制造方法,更具体地,涉及一种刚性-柔性印刷电路板,其中在其刚性区中形成梯状部分,然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分,由此减小其中安装有电子部件的刚性-柔性印刷电路板的总厚度,从而实现使用该刚性-柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化,以及制造该刚性-柔性印刷电路板的方法。
搜索关键词: 刚性 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种刚性-柔性印刷电路板,包括:柔性区,其包括至少一个柔性膜,在所述柔性膜的至少一个表面上形成第一电路图案;以及刚性区,其位置与所述柔性区相邻并且被设置为每一个包括多个绝缘层,在所述绝缘层之间插入至少一个柔性膜的延伸部分;其中,在所述刚性区最外面的绝缘层中形成开口,由此在所述刚性区的表面上形成梯状部分。
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