[发明专利]记忆卡注模成型制法无效

专利信息
申请号: 200610150442.X 申请日: 2006-10-27
公开(公告)号: CN101168277A 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 谢志鸿;邱修信 申请(专利权)人: 嘉田科技股份有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/17;B29C35/08;B29K105/00;B29L31/00
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 程凤儒
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种记忆卡注模成型制法,其步骤包括提供一上模具、一承载座及数注胶头,上模具开设有多数对应各记忆卡的贯通注胶孔。先夹紧上模具及承载座,并使各记忆卡单元的基板置于承载座上;接着注胶头会受到机台辨识装置的控制,而移动、定位至辨识为良品的记忆卡单元的注胶孔上方,并将液态UV树脂封胶材料注入注胶孔,直到填满所预定的胶体厚度;最后开启上模具与承载座,并取出具有单侧封胶体之记忆卡封胶成品。
搜索关键词: 记忆 卡注模 成型 制法
【主权项】:
1.一种记忆卡注模成型制法,其特征在于,其包括下列步骤:提供至少一以多数记忆卡矩阵排列的连板;该连板经由上片与焊线制程后的管制检查步骤,而将该连板的各该记忆卡作预先的品质标示;提供一模具及至少一注胶头,该模具包括一上模具与一承载座,该上模具开设有多数对应各该记忆卡的贯通注胶孔,并且数注胶头是以选择性方式而移动至各该注胶孔的上方;夹紧该上模具及承载座;各该注胶头将封胶材料注入各该记忆卡品质标示为良品的注胶孔中;静置各该注胶孔中的封胶材料;开启该上模具与承载座并取出该记忆卡连板的封胶成品。
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