[发明专利]用于打开和关闭衬底载具的方法及设备无效
| 申请号： | 200610150471.6 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101000882A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 马丁·R·埃利奥特;杰弗里·C·哈德更斯;维纳·K·沙 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了用于打开衬底载具的方法、系统及设备。本发明提供了一种新颖的装载端口，用于从衬底载具传输系统接收衬底载具。该装载端口包括门打开机构，其适于使用真空压力以保持衬底载具门抵靠门打开机构。该装载端口还适于施加气流至衬底载具的外周以防止潜在污染物进入衬底载具。还提供了很多其他特征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打开 关闭 衬底 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于打开衬底载具的系统，包括：衬底载具，其适于保持一个或更多衬底；及装载端口，用于从衬底载具传输系统接收衬底载具，其中所述装载端口包括门打开机构，所述门打开机构适于利用真空压力来保持衬底载具门抵靠所述门打开机构。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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