[发明专利]用于在电子器件制造期间传输衬底的方法和装置无效
申请号: | 200610150472.0 | 申请日: | 2006-10-31 |
公开(公告)号: | CN1975996A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 迈克尔·瑞斯;尼古拉斯·克瓦尔浩;杰弗里·A·伯蒂尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵飞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 在一个方面,本发明提供第一装置,该第一装置适于在传输室和处理室之间传输衬底。第一装置包括机械手,该机械手包括第一托板、与所述第一托板间隔开的第二托板、以及中心轴,该中心轴至少通过第一臂耦合到所述第一托板并且至少通过第二臂耦合到所述第二托板。第一托板和所述第二托板被间隔开,以允许(a)当所述机械手定位于传输室内时,所述第一托板和所述第二托板两个同时延伸通过狭缝阀,所述狭缝阀分离所述传输室和耦合到所述传输室的处理室;并且(b)在不升高或降低所述第一托板和所述第二托板或所述机械手的情况下,所述第一托板和所述第二托板将衬底传输到所述处理室和将衬底从处理室传输出。还提供许多其它方面。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子器件 制造 期间 传输 衬底 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种在电子器件制造期间传输衬底的方法,所述方法包括:(a)提供一种电子器件制造系统,所述系统包括:传输室;处理室,其耦合到所述传输室;以及机械手,其定位在所述传输室内,并适于将衬底传输进入所述传输室并从所述传输室中传输出,其中所述机械手包括至少第一托板和第二托板,所述第一托板和所述第二托板中的每一个都适于:支撑衬底;并延伸进入所述处理室,以将衬底放置在所述处理室中或从所述处理室中移除衬底;并且(b)当所述第一托板为空时,将所述第一托板以第一速度延伸进入所述处理室中,以从所述处理室的衬底支撑上取回第一衬底;(c)将所述第一衬底从所述处理室的所述衬底支撑传输到所述第一托板;(d)当所述第一托板支撑所述第一衬底时,将所述第一托板从所述处理室以低于所述第一速度的第二速度收缩;(e)当所述第二托板支撑第二衬底时,将所述第二托板以所述第二速度延伸进入所述处理室;(f)将所述第二衬底传输至所述处理室的所述衬底支撑;并(g)将所述第二托板以所述第一速度从所述处理室收缩。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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