[发明专利]具有内部衬里的衬底承载体无效
| 申请号： | 200610150473.5 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1983546A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·瑞斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D81/20 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括衬里的装置及其制造方法，所述衬里适于封闭衬底承载体内的空间并还适于防止气体到达所述封闭空间。所述衬里可从所述衬底承载体移除。所述衬里可以是自支撑的并/或由所述衬底承载体的内壁支撑。所述衬里可以适于吸收微粒以防止存储在所述衬底承载体内的衬底被污染。所述衬里可以是在衬底承载体内涂附的防止从衬底承载体排气的内部玻璃。本申请还公开了其他方面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内部 衬里 衬底 承载 | ||
【主权项】：
1.一种衬底承载体，包括：衬底承载体主体，其中所述衬底承载体主体界定了由内项壁、内底壁、以及多个内侧壁限定的内部区域；衬底承载体门，其连接至所述衬底承载体主体，其中所述衬底承载体门具有限定所述内部区域的内壁；及衬里，其沿所述衬底承载体主体的所述内壁的至少一部分及所述衬底承载体门的所述内壁布置，所述衬里适于防止气体渗透进入所述衬底承载体的所述内部区域或从所述内部区域渗透出去。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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