[发明专利]用于超密脚距印刷电路板的铜箔无效
| 申请号： | 200610150750.2 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101026928A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 金尚谦;崔乘准;金廷益;梁珍奎 | 申请（专利权）人： | LS电线有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于超密脚距印刷电路板的铜箔，包括：铜合金层，显示出比纯铜更快的蚀刻率；以及铜层，用纯铜制成。这种铜箔易于制造，并且表面粗糙度均匀、厚度小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超密脚距 印刷 电路板 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种用于超密脚距印刷电路板的铜箔，包括：铜合金层，显示出比纯铜更快的蚀刻率；以及铜层，用纯铜制成。
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