[发明专利]一种修补显示器面板上薄膜晶体管线路的方法无效
| 申请号： | 200610151413.5 | 申请日： | 2003-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1913129A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 陈宜伸;范良星 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/285;H01L21/3205;C23C16/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种修补显示器面板上薄膜晶体管线路的方法，此修补方法主要包括下列步骤：在该显示面板上方产生气态金属化合物；及使用激光光束照射，传输能量至该薄膜晶体管线路断裂位置上方，以解离该气态金属化合物并产生金属颗粒，使该些金属颗粒能沿着该薄膜晶体管线路的方向沉积，而覆盖并连结该条薄膜晶体管线路的断裂缺口。本发明所提供线路修补方法将能有效地节省大量的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 修补 显示器 面板 薄膜晶体管 线路 方法 | ||
【主权项】：
1、一种修补显示器面板上薄膜晶体管线路的方法，其特征在于至少包含下列步骤：在该显示面板上方产生气态金属化合物；及使用激光光束照射，传输能量至该薄膜晶体管线路断裂位置上方，以解离该气态金属化合物并产生金属颗粒，使该些金属颗粒能沿着该薄膜晶体管线路的方向沉积，而覆盖并连结该条薄膜晶体管线路的断裂缺口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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