[发明专利]防止微粒附着装置和等离子体处理装置无效

专利信息
申请号: 200610151453.X 申请日: 2004-10-08
公开(公告)号: CN1921068A 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 守屋刚;长池宏史;林辉幸;藤原馨 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/205;H01L21/3065;H01L23/31;H01L21/67;C23C16/44;C23C14/22;C23F4/00;H01J37/32;H05H1/46
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种防止微粒附着装置,为了防止在基板处理工序的装置内的微粒附着在基板上,在利用离子发生装置使微粒带电的同时,利用直流电源将与带电微粒同极性的直流电压施加在基板上。而且,在将气体导入基板处理工序的真空处理室的上下电极之间,将高频电压施加在上下电极上生成等离子体时,以多阶段顺序施加高频电压。即,在最初步骤中,将能够等离子体点火的最小限度的高频电压施加在上下电极上,生成最小限度等离子体,然后,分阶段地增加所施加电压,生成规定的等离子体。
搜索关键词: 防止 微粒 附着 装置 等离子体 处理
【主权项】:
1.一种等离子体处理装置,其特征在于:包括:放置由等离子体进行处理的部件的载置台;导入等离子体生成用的气体的气体导入部;和将等离子体生成用的电力供给所述气体的电力供给部;所述电力供给部,在最初将生成等离子体所需要的最小限度的电力供给所述气体,生成最小限度的等离子体,然后,增加所述电力,生成处理所述部件所需要的等离子体。
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