[发明专利]探测卡与载置台的平行度调整方法和检查用程序及装置

摘要

虽然在专利文献1～4中针对调整探测卡与晶片台的平行度的技术提出了各种提案，但是任一种都没有明确调整探测卡与晶片台的平行度的具体的方法。本发明中的调整探测卡(11)与晶片卡盘(15)的平行度的工序，具有在以探测中心为原点的X－Y坐标的第一～第四象限内的任意的四个部位处选择第一～第四探测销(11A)的工序；检测第一～第四探测销(11A)的顶端，求出各自的位置坐标值(X、Y、Z)的工序；基于第一～第四探测销的针尖的位置坐标值(X、Y、Z)计算X－Z平面和Y－Z平面上的探测卡(11)对晶片卡盘(15)的倾斜的工序；以及基于所述计算结果分别调整探测卡(11)的X－Z平面上和Y－Z平面上的倾斜的工序。

主权项

1.一种探测卡与载置台的平行度调整方法，在具有多个探测销的探测卡与载置台上的被检查体电接触而进行所述被检查体的电气特性检查时，调整所述探测卡与所述载置台的平行度，其特征在于，包括：分别选择相当于以探测中心为原点的X-Y坐标上的相互离开的任意的多个部位的所述探测销的第一工序；分别检测所述多个部位的探测销的顶端，求出各自的位置坐标(X、Y、Z)的第二工序；在连接所述多个探测销中邻接的最靠近的探测销的顶端的连接线上分别选择规定的点，以这些点为假想探测销的顶端的位置坐标(X、Y、Z)分别计算的第三工序；基于所述多个部位的假想探测销的顶端的位置坐标(X、Y、Z)计算所述探测卡对所述载置台的倾斜的第四工序；以及基于所述计算结果调整所述探测卡与所述载置台的平行度的第五工序。