[发明专利]电子设备的冷却装置及电子设备无效
申请号: | 200610151636.1 | 申请日: | 2006-09-07 |
公开(公告)号: | CN1941337A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 土屋正树;中村隆广 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467;G06F1/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于提供一种采用了制冷循环的小型冷却装置及笔记本型计算机。内置在计算机(10)的框体部(30)中的冷却装置(40)包括:压缩机(41)、冷凝器(42)、蒸发器(44)、作为膨胀机构的毛细管(43)、和送风风扇(45)。而且,构成冷却装置(40)的这些装置由管状的配管(46)相互连结。并且,在本发明中,压缩机(41)、冷凝器(42)及送风风扇(45)配置在平面上不同的位置,压缩机(41)及冷凝器(42)的长度方向在送风风扇(45)附近配置成L字状。由此,可使冷却装置(40)的平面大小紧凑,并抑制冷却装置(40)对内置在框体部(30)的其他部件的阻碍。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 冷却 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电子设备的冷却装置,具有:压缩制冷剂的压缩机构、从通过所述压缩机构压缩的所述制冷剂向外部排出热量而使制冷剂液化的冷凝机构、使通过所述冷凝机构液化的所述制冷剂膨胀的膨胀机构、使从半导体元件接受热量并通过所述膨胀机构膨胀的所述制冷剂蒸发的蒸发机构、和送风机构,所述压缩机构及所述冷凝机构配置在平面上不同的位置,所述冷凝机构的长度方向和所述压缩机构的长度方向配置成L字状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社,未经三洋电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610151636.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带盛茶器、加湿机和音响的饮水机
- 下一篇:互联网文字链排名方法