[发明专利]半导体模压封装无效
| 申请号： | 200610151693.X | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1941349A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 高相纯;宫胁胜巳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明获得封装的低廉化及通用性高且通过消除导线来可进一步应对高频模压封装的半导体模压封装。半导体模压封装包括：固接LSI(3)的引线框(1)；在该引线框(1)两侧形成的多根内部引线框(2、4)；以及将该内部引线框(2、4)与LSI(3)分别连接的导线(5)，将多根内部引线框(2、4)的至少一方侧的内部引线框延伸，使导线(5)的长度最短。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模压 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模压封装，其中包括：半导体芯片；在表面安装有所述半导体芯片的引线框；从所述引线框的周边部向所述半导体芯片分别延伸的多个内部引线框；以及分别连接所述半导体芯片与所述内部引线框的多个连接件，其特征在于：经由所述连接件连接到所述半导体芯片的外周一边侧的所述内部引线框中最接近该一边的内部引线框的前端与该一边侧的所述引线框的端部之间的距离，大于经由所述连接件连接到所述半导体芯片的外周另一边侧的所述内部引线框中最接近该另一边的内部引线框的前端与该另一边侧的所述内部引线框的端部之间的距离。
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