[发明专利]光耦合元件及其制造方法和配备其的电子器件无效
| 申请号： | 200610151739.8 | 申请日： | 2006-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1929133A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 长谷川也寸志 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在将光发射元件安装到光发射引线框架的端板，将光接收元件安装到光接收引线框架，将功率元件安装到功率引线框架之后，通过导线将光发射元件、光接收元件和功率元件连接至相应的引线部分，在光发射元件以及光接收元件和功率元件彼此面对设置的状态下，采用主模制树脂对它们整体涂覆，并采用次级模制树脂涂覆主模制树脂和形成于散热引线框架内的热沉。而且，采用了一种结构，其中，功率元件的引线端子与散热引线框架叠置在一起，并在该叠置部分处接合。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 元件 及其 制造 方法 配备 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种光耦合元件，其中，在被安装到了光发射引线框架上的光发射元件、以及被安装到了光接收引线框架上的光接收元件和被安装到了功率引线框架上的功率元件彼此面对设置的状态下，所述光发射元件、所述光接收元件和所述功率元件由主模制树脂整体涂覆，所述主模制树脂和形成于散热引线框架内的热沉被次级模制树脂涂覆，在所述次级模制树脂内部，所述功率元件的引线端子与所述散热引线框架接触。
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