[发明专利]分割装置及晶片的对准方法有效

专利信息
申请号: 200610151816.X 申请日: 2006-09-13
公开(公告)号: CN1935480A 公开(公告)日: 2007-03-28
发明(设计)人: 根岸克治;佐胁悟志 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;H01L21/78;H01L21/68
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的是,在对形成在保持于卡盘台上的晶片上的预定分离线实施加工而分割为器件时,能高效地使预定分离线与卡盘台的移动方向一致、提高生产率。不仅配设着用于识别检测预定分离线的对准机构(8)的位置信息的线性标尺(334),而且在卡盘台(2)的移动方向,也配设了用于识别卡盘台(2)位置信息的线性标尺(224)。用两个线性标尺(334、224)的读取值,使预定分离线与卡盘台(2)的移动方向一致地修正晶片的朝向。
搜索关键词: 分割 装置 晶片 对准 方法
【主权项】:
1.一种分割装置,至少备有卡盘台、X轴移送机构、加工机构、Y轴移送机构、对准机构、和控制机构;上述卡盘台保持着晶片,该晶片具有第一预定分离线和与该第一预定分离线正交的第二预定分离线;上述X轴移送机构,将该卡盘台在X轴方向加工移送;上述加工机构,对保持在该卡盘台上的晶片的第一预定分离线及第二预定分离线实施加工;上述Y轴移送机构配设着Y轴线性标尺、并将该加工机构沿Y轴方向分度移送,该Y轴线性标尺用于识别与该X轴方向正交的Y轴方向上的该加工机构的位置信息;上述对准机构,备有对保持在该卡盘台上的晶片进行摄像的摄像部,检测应加工的该第一预定分离线及该第二预定分离线;上述控制机构,用于控制该X轴移送机构和该Y轴移送机构;其特征在于,在上述X轴移送机构中,备有用于识别X轴方向上的该卡盘台的位置信息的X轴线性标尺;上述控制机构,根据来自该X轴线性标尺及该Y轴线性标尺的位置信息,识别由该对准机构检测出的检测位置的X坐标信息及Y坐标信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610151816.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top