[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置有效
| 申请号： | 200610152380.6 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1939644A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 荒井邦夫 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/04;B23K26/06;B23K26/08;B23K26/067;B23K26/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;徐谦 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不会降低加工效率、且具有良好的加工精度和加工质量的激光加工方法和激光加工装置，利用作为脉冲状的第1激光束的分束光束(5)、和作为脉冲状的第2激光束的分束光束(6)来加工1个孔，该第2激光束的照射位置是以第1激光束(5)的照射位置为基准而定位的。此时，如果使分束光束(5)和分束光束(6)的旋转方向和角速度相同地加工圆形孔，则能够提高加工质量。分束光束(5)和分束光束(6)可以是用光束分束器(4)对从1个激光振荡器射出的激光束进行分束、并利用AOM(7A、7B)进行分时分束而形成的光束。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，其特征在于，利用脉冲状的第1激光束和脉冲状的第2激光束，对直径比上述第1和第2激光束的直径都大的1个孔进行套孔加工，其中，上述第2激光束的照射位置是以上述第1激光束的照射位置为基准来定位的。
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