[发明专利]图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法

摘要

本发明提供一种图像传感器的WLCSP及其制造方法。该WLCSP包括：晶片、支承部件、玻璃以及金属凸块。晶片具有图像传感器和设置在其上的焊盘对，图像传感器的底面部分从晶片两端向外暴露。支承部件设置在焊盘上，以支承玻璃的两底侧，支承部件形成为预定的厚度，以提供用于形成气腔的空间。所述玻璃牢固地定位在支承部件上，以便在晶片上形成气腔。金属凸块对应于焊盘设置在晶片两侧，这样使金属凸块的底面突出于晶片的底面外，并形成电连接到焊盘上的导线。因此，即使不使用另外的PCB或陶瓷基板，也可以将封装件直接连接到相机模块上。从而，可以降低所述模块的装配空间，使产品微型化。并且，可以降低基板制造成本，以降低产品的单价。

主权项

1.一种图像传感器的晶片级芯片规模封装件(WLCSP)，包括：晶片，其具有图像传感器和设置在其上的焊盘对，所述传感器的底面的一部分从所述晶片两端向外暴露；支承部件，设置在焊盘上，用来支承玻璃的两个底侧，所述支承部件形成为预定的厚度，以提供用于形成气腔的空间；所述玻璃牢固地定位在所述支承部件上，使得在所述晶片上形成所述气腔；以及金属凸块，对应于所述焊盘设置在所述晶片的两侧，所述金属凸块的底面突出于所述晶片的所述底面外，并形成电连接至所述焊盘的导线。