[发明专利]非易失性半导体存储器件及其制造方法有效
申请号: | 200610152836.9 | 申请日: | 2006-10-20 |
公开(公告)号: | CN1976041A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 折田敏幸;招淳也 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒运朴;徐谦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种非易失性半导体存储器件及其制造方法。防止了因从存储单元部向周边电路晶体管注入电荷而导致热载子流特性劣化。在MONOS构造的非易失性半导体存储器件中,在硅衬底(41)的表面区域形成有信息存储用的存储单元部(42)、和用于对该存储单元部(42)进行信息的写入和读出的周边电路部(43)。在存储单元部(42)中形成有多个存储单元(50-1),在周边电路部(43)中形成有多个周边电路晶体管(60)。构成为在周边电路晶体管中不存在电荷蓄积层的构造。由此,可防止周边电路晶体管的电荷注入,从而提高周边电路晶体管的热载子流特性。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储器件,其特征在于,具有存储单元部和周边电路部,上述存储单元部具有多个存储单元晶体管,该存储单元晶体管具有:第1栅电极、形成在上述第1栅电极的侧壁和上述侧壁的下部周边的第1绝缘膜、以及形成在上述第1绝缘膜的侧面的第1侧墙,上述周边电路部形成在上述存储单元部附近,用于控制对上述存储单元部的存储动作,具有多个周边电路晶体管,该周边电路晶体管具有:第2栅电极、形成在上述第2栅电极的侧壁和上述侧壁的下部周边的第2绝缘膜、以及形成在上述第2绝缘膜的侧面的第2侧墙,在上述存储单元部和上述周边电路部中,在上述存储单元部的上述第1绝缘膜的上述下部周边上、且在上述第1绝缘膜的侧面与上述第1侧墙之间,形成有由绝缘膜构成的电荷蓄积层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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