[发明专利]电路装置的制造方法有效
| 申请号： | 200610153175.1 | 申请日： | 2006-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101026110A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 高草木贞道;坂本则明 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下，从基板(50)分离电路基板(11)，且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置的制造方法，其是在电路基板的表面上装入由导电图形与电路元件组成的电路、把引线固定到由所述导电图形组成的焊盘的电路装置的制造方法，其特征在于，包括：准备与在表面上形成包括所述焊盘的所述导电图形的多个所述电路基板连结成一体的基板的第一工序；把所述电路元件电连接到各个所述电路基板的所述导电图形上的第二工序；通过把多个所述引线组成的引线框重叠到所述基板上、使所述引线的端部位于所述焊盘的上方、把所述引线固定到所述焊盘的第三工序；在把所述引线固定到所述电路基板的所述焊盘的状态下、从所述基板分离所述电路基板、且从所述引线框分离所述引线的第四工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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