[发明专利]衬底处理设备和衬底处理方法有效
申请号: | 200610153410.5 | 申请日: | 2006-09-14 |
公开(公告)号: | CN1941315A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 福井克洋;广江敏朗 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/306;H01L21/00;G02F1/133;G03F1/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王玉双 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在本发明的衬底处理设备中,当将衬底装入腔室中时,与衬底保持部一体形成的框架部插入该腔室与盖之间,从而密封该腔室的内部。当将衬底卸载至腔室上方时,腔室与盖形成直接接触,从而密封该腔室的内部。因此,当将衬底装入该腔室中时,与当将衬底卸载至该腔室的上方时,该腔室的内部能够得以令人满意地密封。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种衬底处理设备,其对衬底进行预定处理,所述衬底处理设备包括:a)处理室,其内部具有用于对衬底进行预定处理的处理空间;b)运送部,其通过形成于所述处理室的上部的开口部而在所述处理室的内部与外部之间运送衬底,所述运送部包括:b-1)驱动部,其设置于所述处理室外部;b-2)保持部,其保持衬底并通过所述驱动部的驱动而在所述处理室的内部与外部之间运动;和b-3)框架部,其设置于所述驱动部与所述保持部之间,以及c)盖,其用于打开与关闭该开口部;其中,当将所述保持部移动至所述处理室的内部并且所述盖关闭时,所述框架部插入所述开口部的边缘部分与所述盖之间,从而密封所述处理室的内部,以及当将所述保持部移动至所述处理室的外部并且所述盖关闭时,所述盖与所述开口部的所述边缘部分接触,从而密封所述处理室的内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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