[发明专利]改进的三维存储器有效

专利信息
申请号: 200610153561.0 申请日: 2002-09-30
公开(公告)号: CN1967722A 公开(公告)日: 2007-05-23
发明(设计)人: 张国飙 申请(专利权)人: 张国飙
主分类号: G11C17/12 分类号: G11C17/12;H01L27/112
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610051四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出一种基于nF开口的三维掩膜编程存储器(3D-MPROM),其信息开口的尺寸大于其地址线的线宽。由于使用具有较低成本的nF开口掩模版来定义其所存的数据,该3D-MPROM成本较低。本发明还提出一种改进的3D-MPROM,它的至少部分地址线由掺杂的半导体材料构成,且不含金属膜、合金膜或金属化合物膜。该3D-MPROM具有较好的可制造性。
搜索关键词: 改进 三维 存储器
【主权项】:
1.一种含有多个存储层的三维掩膜编程只读存储器(3D-MPROM),其存储层的特征在于含有:多条具有第一线宽的第一地址选择线;一位于该第一地址选择线上方的阻挡介质膜;以及多条位于该阻挡介质膜上方、且具有第二线宽的第二地址选择线;位于所述第一和第二地址选择线交叉处的第一和第二存储元,在该第一存储元处,该阻挡介质膜中具有信息开口,所述信息开口的尺寸大于该第一或第二线宽;在该第二存储元处,该阻挡介质膜不具有信息开口。
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