[发明专利]粒子分散铜合金及其生产方法无效

专利信息
申请号: 200610153652.4 申请日: 2006-09-12
公开(公告)号: CN1932057A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 松木祥悟;辻井芳孝 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C45/00;F01L1/00;B22F9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘晓峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 包括Co合金粒子、碳化物合金粒子、和硅化物粒子的硬质相粒子基本上均匀分散遍及包层部分(14)的由Cu自熔性合金组成的基体。包层部分(14)含有6到15重量%的Co、3到8重量%的Cr和Mo之一、0.3到1重量%的W、0.5到1.8重量%的Fe、8到15重量%的Ni、0.08到0.2重量%的C、1.5到4重量%的Si、0.5到0.8重量%的Al、和0.1到0.3重量%的P、以及不可避免的杂质和Cu作为余量。所述硬质相粒子具有平均粒径为8到20μm和粒度分布宽度为0.1到100μm,并且在包层部分(14)的任意横截面中占10到20%。
搜索关键词: 粒子 分散 铜合金 及其 生产 方法
【主权项】:
1.一种粒子分散铜合金,其包含分散在由铜合金组成的基体中的粒子,所述粒子分散铜合金含有6到15重量%的Co、3到8重量%的Cr和Mo中的至少任何一种、0.3到1重量%的W、0.5到1.8重量%的Fe、8到15重量%的Ni、0.08到0.2重量%的C、1.5到4重量%的Si、0.5到0.8重量%的Al、0.1到0.3重量%的P、以及不可避免的杂质和Cu作为余量,其中所述粒子平均粒径为8到20μm和粒度分布宽度为0.1到100μm,和在任意横截面中被所述粒子占有的面积比是10到20%。
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