[发明专利]电容传声器及其封装方法有效
| 申请号： | 200610153865.7 | 申请日： | 2006-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1933680A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 宋清淡 | 申请（专利权）人： | 宝星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈坚 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电容传声器及其封装方法。所公开的硅基电容传声器包括：作为声孔的金属壳体；一板，该板安装有MEMS传声器芯片以及具有电压泵和缓冲IC的ASIC芯片，并且形成有用于与所述金属壳体接合的连接图案；固定装置，该固定装置用于将所述金属壳体固定在所述板上；以及粘合剂，该粘合剂用于施加在通过所述固定装置固定在所述板上的所述金属壳体与所述板接合处的整个部分上，从而将所述金属壳体粘合在所述板上。因此，通过激光将金属壳体临时点焊到板上以将壳体固定在板上，然后用粘合剂将壳体与板粘合，从而减小了次品率，加强了接合力并因此增强了机械坚固性和对外部噪声的高抵抗性。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 传声器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅基电容传声器，该硅基电容传声器包括：作为声孔的金属壳体；一板，该板安装有MEMS传声器芯片以及具有电压泵和缓冲IC的ASIC芯片，并且形成有用于与所述金属壳体接合的连接图案；固定装置，该固定装置用于将所述金属壳体固定在所述板上；以及粘合剂，该粘合剂用于施加在通过所述固定装置固定在所述板上的所述金属壳体与所述板接合的整个部分上，从而将所述金属壳体粘合在所述板上。
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