[发明专利]发光装置、发光装置的制造方法、图象形成装置及电子机器无效
申请号: | 200610154016.3 | 申请日: | 2006-09-19 |
公开(公告)号: | CN1942028A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 田岛贵之;立木洋幸;竹下孝则 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;H05B33/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 发光装置,通过密封材料将元件基板(2)和密封基板(30)互相粘贴而成。密封材料,由第1密封材料(71)和第2密封材料(75)构成;第1密封材料,在元件基板和密封基板之间大致环状地形成,而且形成封口部(72)。第2密封材料,闭塞第1密封材料的封口部,从而和第1密封材料一起,形成环状的密封部。在第1密封材料中,在该封口部连续的导向部(74a、74b),延伸到不被密封基板覆盖地露出的元件基板2的内面侧为止地形成。提供对于不连续地形成的第1密封材料,容易在其不连续的部分配置第2密封材料,从而能够良好地密封发光元件的发光装置、发光装置的制造方法、图象形成装置及电子机器。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 图象 形成 电子 机器 | ||
【主权项】:
1、一种发光装置,通过密封材料,将形成有发光元件的元件基板与密封该元件基板的密封基板互相粘贴,所述发光元件在所述元件基板与密封基板之间被所述密封材料密封,其特征在于:所述密封材料,由第1密封材料和第2密封材料构成;所述第1密封材料,在所述元件基板与密封基板之间,包围所述发光元件,而且形成有不配置该第1密封材料而使该第1密封材料不连续的封口部;所述第2密封材料,闭塞所述第1密封材料的所述封口部,从而和该第1密封材料一起,形成环状的密封部;在所述第1密封材料上形成有导向部,该导向部,与形成所述封口部的至少一侧连续,并延伸到不被所述密封基板覆盖地露出的所述元件基板的内面侧为止。
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