[发明专利]用于代替互连层的焊盘下的通路有效
| 申请号： | 200610154052.X | 申请日： | 2006-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1941341A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 万斯·D.·阿彻尔三世;麦克尔·C.·阿尤卡瓦;马克·A.·巴克曼;丹尼尔·P.·切希尔;康承赫;鞠泰镐;塞勒西·M·莫扎特;库尔特·G.·斯坦纳 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/522;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 潘士霖 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种凸块结构。一方面，凸块应用于半导体器件，例如集成电路。半导体器件包括位于半导体衬底之上的有源器件、形成在有源器件之上包含铜的互连层、和位于互连层之上的最外面的金属化层。最外面的金属化层包含铝并包括至少一个焊盘和至少一个互连通道，分别电连接至互连层。凸块下金属化层(UBM)位于焊盘之上，凸块位于UBM之上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 代替 互连 焊盘下 通路 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：包括至少一个焊盘和至少一个互连通道的铝层，其中互连通道电耦合至下方的铜互连层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾格瑞系统有限公司，未经艾格瑞系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610154052.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗中晚期脑肿瘤的外用中药
- 下一篇：一种环保填充粒料及其生产工艺
