[发明专利]扼流圈的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610154098.1 申请日: 2006-09-22
公开(公告)号: CN1941224A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 佐藤涛雄;丰岛阳太郎 申请(专利权)人: 积进工业株式会社
主分类号: H01F5/00 分类号: H01F5/00;H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种表面安装型扼流圈的制造方法,该表面安装型扼流圈作为电脑用扼流圈,具有在最近的低电压、大电流的驱动电路中采用的小型形状、且作为高密度集成电路中使用的零件具有磁泄漏少的结构,能彻底地解决裂痕的问题。将用宽×厚为1.8mm×0.5mm的扁线(铜线)卷绕3.5Ts的线圈,按照接合部位数量和接合宽度的线圈接合固定条件涂敷环氧树脂XA-1189-2BK(产品名称),然后将通过120℃、30分钟的硬化而接合固定的线圈埋入、同时进行成型,以5ton/cm2的成型压力对长10mm、宽10mm、高4mm的线圈进行埋入压缩成型,按照硬化温度70℃30分钟、150℃20分钟、170℃10分钟进行连续硬化,制造磁芯、线圈一体型的扼流圈。
搜索关键词: 扼流圈 制造 方法
【主权项】:
1.一种扼流圈的制造方法,使内置有扁线线圈的纯铁、铁类合金、非晶态合金以及其他合金类磁性粉末凝固而制造扼流圈,其特征在于,事先贯穿整个线圈在两处或两处以上、以每处宽度大于等于1mm、各处之间留有2mm或2mm以上的间隙的方式涂敷固定树脂,以此固定扁线线圈,然后在埋入的同时进行成型。
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