[发明专利]电容式传声器无效
申请号: | 200610154128.9 | 申请日: | 2006-09-13 |
公开(公告)号: | CN1933681A | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
发明(设计)人: | 泽本则弘;藤浪宏;佃保德;伊藤元阳;米原贤太郎 | 申请(专利权)人: | 星精密株式会社 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本静冈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种电容器传声器,其具有使用硅基片而构成的传声器元件,不仅确保了所需的音响特性,还能够使其紧凑地构成。在形成有中央开口部的硅基片上相对配置振动膜和固定电极而成的传声器元件,载置固定在具有音孔的基座基板上。并且,通过在该基座基板上载置固定矩形环状的侧面基板和覆盖基板,在传声器元件的上方侧形成后腔。此时,能够使振动膜和固定电极,分别通过基座基板的导电层、侧面基板的导电层以及螺旋弹簧,与覆盖基板的导电层导通,在其上表面的导电层处,进行向外部设备的印刷电路板的表面安装。 | ||
搜索关键词: | 电容 传声器 | ||
【主权项】:
1.一种电容器传声器,具备:传声器元件,其是在形成有中央开口部的硅基片上相对配置振动膜和固定电极而成的;基座基板,其载置固定该传声器元件;矩形环状的侧面基板,其以包围上述传声器元件的方式,载置固定在上述基座基板上;以及覆盖基板,其以从上方侧覆盖上述传声器元件的方式,载置固定在上述侧面基板上,其特征在于,在上述基座基板的上述硅基片的中央开口部的下方位置处,形成用于向上述传声器元件导入声音的音孔,同时在该基座基板上表面的多个地方,以延伸到上述侧面基板的下表面位置的方式,形成用于分别与上述振动膜和上述固定电极导通的多个第1导电层,在上述覆盖基板下表面的与上述各第1导电层相对的位置上,分别形成用于实现与该第1导电层导通的第2导电层,同时在该覆盖基板的上表面,分别形成与上述各第2导电层导通的第3导电层,在上述侧面基板上,分别形成用于使上述各第1导电层和上述各第2导电层导通的导电通路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星精密株式会社,未经星精密株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610154128.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于起动一种无传感器的、电子可整流的直流电机的方法
- 下一篇:套管验窜封隔器