[发明专利]基于多传感器集成测量的仿形加工方法及系统无效
| 申请号： | 200610155284.7 | 申请日： | 2006-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101000499A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王文;陈子辰;卢科青;陆军华;吴世雄 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G05B19/4099 | 分类号： | G05B19/4099;B23Q17/20;G01B11/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于多传感器集成测量的仿形加工方法及系统。包括逆向测量过程与仿形加工过程；逆向测量过程先利用CCD照相测量对目标物体进行粗测，粗略获取目标物体的三维几何数据，并以通用格式导入三维重建模块；三维重建模块先对视觉点云进行预处理，然后重建目标物体粗略三维模型；激光测头、接触式测头以目标物体粗略三维模型的特征为指导，自动对目标物体进行精测，精确获取目标物体的三维几何数据，并以通用格式再次导入三维重建模块，重建目标物体精确三维模型，并按需求对精确三维模型进行修改；仿形加工过程利用目标物体的精确三维模型生成粗、精加工路径，实现对目标物体的快速、高精度、柔性化仿形加工。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 传感器 集成 测量 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.基于多传感器集成测量的仿形加工方法，其特征在于：包括逆向测量过程与仿形加工过程。逆向测量过程先利用CCD照相测量对目标物体进行粗测，粗略获取目标物体的三维几何数据，并以通用格式导入三维重建模块。三维重建模块先对视觉点云进行预处理，然后重建目标物体粗略三维模型。激光测头、接触式测头以目标物体粗略三维模型的特征为指导，自动对目标物体进行精测，精确获取目标物体的三维几何数据，并以通用格式再次导入三维重建模块，重建目标物体精确三维模型，并按需求对精确三维模型进行修改。仿形加工过程利用目标物体的精确三维模型生成粗、精加工路径，实现仿形加工。
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