[发明专利]获得带有底衬垫的CCM的方法

摘要

一种用于将底衬垫施加在CCM组件的平面上的连续方法，其包括以下步骤：a)制备由复合材料(20)形成的卷片(A)，该复合材料由一个中心层(1)组成，其由其中在两个表面的每一个上施加有以规则间隔纵向分布的电催化层(2)的离聚物膜片所形成，所述的层在其两个表面的每一个上，彼此相对于膜平面为对称位置；b)制备两个底衬垫卷片(B)，其中在底衬垫片(21)上相应于卷片(A)的电催化层(2)的位置而制得开口(3)；(底衬垫开口面积(3))/(电催化层面积(2))的百分比为90％－99％；c)通过借助于两个用于层压的辊筒(8)在两个卷片(B)之间送入卷片(A)而进行两个卷片(B)与卷片(A)的热层压；该步骤这样进行：使得两个卷片(B)的开口(3)的周边落入电催化层(2)的范围，并且获得其中在由CCM序列(卷片(A))形成的片材的两个表面的每一个上由施加有底衬垫片(5)(卷片(B))的卷片(C)。

主权项

1.一种用于获得在CCM的两侧带有底衬垫的CCM组件的连续方法，其包括以下步骤：a)制备由复合材料(20)形成的卷片(A)，该复合材料由中心层(1)所形成，该中心层由在每一侧上具有以规则间隔纵向对称放置的电催化层(2)的离聚物膜片构成，参见图2；b)制备两个具有图3中示出的几何结构的底衬垫卷片(B)，其中所述底衬垫片(21)在相应于卷片(A)的电催化层(2)的位置具有开口(3)；底衬垫开口面积(3)/电催化层面积(2)的百分比为90％-99％；c)通过在两个辊筒(8)之间在两个卷片(B)之间送入卷片(A)而将两个卷片(B)与卷片(A)热层压，参见图4；以使得两个卷片(B)的开口(3)的周边落入电催化层(2)的范围，由此获得由带有施加的底衬垫的CCM序列形成的卷片(C)(参见图5)。