[发明专利]一种高孔隙率金属多孔载体材料的制备方法无效
| 申请号： | 200610156330.5 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101007347A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 汤慧萍;李来平;李程;许忠国 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F1/02;C22C1/08 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 710016陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种高孔隙率金属多孔载体材料的制备方法，涉及一种用于宇航与环保领域的特殊物质吸附贮存、催化剂载体的高孔隙率、小孔径的金属多孔体的制备方法。其特征在于制备过程是将金属粉末包覆上造孔剂制成包覆粉末，经压制成型、烧结，制备出多孔金属载体材料。本发明的方法，采用金属粉末与造孔剂均匀混合形成的包覆粉末经压制成型、多阶段保温的烧结工艺，制备出多孔金属载体材料。通过添加造孔剂，减小粉末颗粒之间的接触面，最终达到高孔率，小孔径、高通孔率的目的，得到了性能优异的多孔金属载体材料，其孔率＞60％，孔径＜35μm，通孔率为95％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔隙率 金属 多孔 载体 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高孔隙率金属多孔载体材料的制备方法，其特征在于制备过程是将金属粉末包覆上造孔剂制成包覆粉末，经压制成型、烧结，制备出多孔金属载体材料。
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