[发明专利]显示装置的制造装置及显示装置的制造方法有效
| 申请号： | 200610156776.8 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1992157A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 森本和纪 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L51/56;H05B33/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具备的显示装置的制造方法，该显示装置具备具有发光元件的显示像素，该发光元件具有载体输送层，该方法具有：材料固定工序，在上述显示像素的形成区域涂敷包含载体输送性材料的溶液并使其干燥，而使该载体输送性材料呈薄膜状固定；以及载体输送层形成工序，在上述像素形成区域涂敷使上述固定的载体输送性材料再次溶解或再次分散的液体材料，而形成由该载体输送性材料构成的上述载体输送层。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种显示装置的制造方法，该显示装置具备具有发光元件的显示像素，该发光元件具有载体输送层，其特征在于，具有如下工序：材料固定工序，在上述显示像素的形成区域涂敷包含载体输送性材料的溶液并使其干燥，而使该载体输送性材料呈薄膜状固定；以及载体输送层形成工序，在上述像素形成区域涂敷使上述固定的载体输送性材料再次溶解或再次分散的液体材料，而形成由该载体输送性材料构成的上述载体输送层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡西欧计算机株式会社，未经卡西欧计算机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610156776.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
