[发明专利]制作具有断差结构的柔性电路板的方法

摘要

本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一粘接层上挖出开口；然后将所述第一覆铜层压板、第一粘接层、第二覆铜层压板依次对准叠层后压合；然后采用积层法在第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上分别积层预定层数的覆铜层压板并完成线路及导通孔的制作形成预制电路板，最后利用激光切割预制电路板形成一断面，第一覆铜层压板及第三覆铜层压板与开口对应区域在切割后从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。

主权项

1.一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法，其包括以下步骤：提供第一覆铜层压板、第一粘接层及第二覆铜层压板，所述第一覆铜层压板包括第一绝缘层及形成在其上的第一铜箔，第二覆铜层压板包括第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的第二铜箔及截止层；在所述第一粘接层上预定区域形成开口，所述第一粘接层包括一靠近所述开口的侧边；将第一覆铜层压板、第一粘接层及第二覆铜层压板依次叠层并压合，使得所述截止层与所述第一粘接层连接；在第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上形成线路得到预制电路板；利用激光对准所述侧边切割预制电路板中处于第一覆铜层压板一侧的各层形成一切口；沿预定的边界裁切所述预制电路板形成一侧面，所述侧面与所述切口在所述预制电路板上定义出一与所述开口相对应的去除区，所述去除区在所述断面形成后即可从所述预制电路板上脱落从而形成一具有断差结构的柔性电路板。