[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200610157133.5 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101193534A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈永东;余光;陈俊吉;翁世勋 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对电子设备内的电子元件进行散热，包括与电子元件接触的一导热板、与所述导热板连接的一热管；所述热管进一步连接若干散热鳍片，所述散热鳍片连接在所述电子设备的壳体上。上述散热装置将散热鳍片热连接到壳体上，并同通过热管将导热板的热量传导到壳体，充分利用壳体体积大及直接向外散热的优点，解决了系统空间小而限制散热装置的有效散热面积的问题，有效的增加了散热装置的总有效散热面积，进而提升该散热装置的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于对电子设备内的电子元件进行散热，其特征在于：包括与电子元件接触的一导热板、与所述导热板连接的一热管；所述热管进一步连接若干散热鳍片，所述散热鳍片连接在所述电子设备的壳体上。
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