[发明专利]一种锡膏印刷装置以及使用该装置的CSP、BGA芯片返修方法有效
| 申请号： | 200610157677.1 | 申请日： | 2006-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101207049A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陆贺生 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B41K3/00 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及CSP、BGA芯片返修领域，旨在提供一种锡膏印刷装置，以及使用其印刷锡膏的CSP、BGA芯片返修方法。本发明提供的锡膏印刷装置，包括芯片固定装置、位置调节装置、模板固定装置以及印刷模板；芯片固定装置用于固定CSP、BGA芯片；位置调节装置用于调整CSP、BGA芯片和印刷模板的相对位置，使得CSP、BGA芯片的焊盘和印刷模板的网孔对准，便于印刷锡膏。本发明提供的一种CSP、BGA芯片返修方法，包括如下步骤：A、对焊盘清理好的CSP、BGA芯片使用本发明提供的锡膏印刷装置印刷锡膏；B、选择炉温曲线，将印好锡膏的待返修CSP、BGA芯片进行回流焊。本发明提供的锡膏印刷装置使用方便，使用该装置进行CSP、BGA芯片返修，可以大大提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 装置 以及 使用 csp bga 芯片 返修 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡膏印刷装置，包括芯片固定装置2、模板固定装置3以及印刷模板(4)；所述印刷模板(4)固定于模板固定装置(3)上，位于芯片固定装置(2)上方，而模板固定装置位于芯片固定装置一侧，其特征在于还包括位置调节装置(1)，所述位置调节装置(1)用于调整芯片固定装置(2)和印刷模板(4)的相对位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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